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573ad096d3
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日常更新
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2024-04-05 22:00:32 +08:00 |
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e5eacc6a0c
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日常更新
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2024-03-31 21:26:49 +08:00 |
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619ad9e57a
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更新
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2024-03-29 01:32:55 +08:00 |
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c8bfe69ca9
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常规更新
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2024-03-29 00:52:04 +08:00 |
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a3539ac381
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普通更新
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2024-03-28 18:05:06 +08:00 |
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57373f1805
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常规更新
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2024-03-27 12:26:02 +08:00 |
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16d073e645
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更新了一些3D模型和电感
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2024-03-24 03:27:26 +08:00 |
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cdf1d1189c
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日常更新
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2024-03-18 12:56:27 +08:00 |
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7daf83ba31
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主要绑定了一些3D模型
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2024-03-17 14:38:31 +08:00 |
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255ff882f5
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对封装进行了第一次痛苦的基本标准化
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2024-03-17 01:53:28 +08:00 |
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d1a2e95934
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更加标准化，修改了一下颜色
每一张封装加入三个参数：
LAST EDIT：最后修改时间
Approved：审核次数，最少是1（画完的时候简单审核一下）
*UNTESTED*:如果该封装没有被实际打出来测试过，就会有这个标识
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2024-03-16 22:21:25 +08:00 |
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caf38e1e9f
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添加了脚本Libclean.ps1用来删除所有的临时文件
经过一场严重的AI滥用事故后得到的东西
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2024-03-16 17:04:08 +08:00 |
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05d7e4ac6e
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更新了封装footprint绑定
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2024-03-12 21:59:12 +08:00 |
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72c2e30dcb
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规范化命名与封装
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2024-03-12 21:14:52 +08:00 |
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